報導 2024-06-07 105810 記者 王怡茹 新聞
AI浪潮銳不能當，動員25D進步封裝需要大爆棚，晶圓代工龍頭臺積電(2330)為此發動CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)擴產計畫，並預期2024年產能將再倍增。市場看好，從封測端至器材端、質料端都可從中搶食到商機，到底各家廠商受益水平有幾多呢?本篇將一一拆解。
臺積電董事長劉德音昨(6)日在股東會上表明，近期由於AI需要提升，有許多訂單來臨臺積電，且都需求進步封裝，這個需要遠大於此刻的產能，迫使公司要急遽提升進步封裝產能。他同步證明，已把CoWoS製程中的oS流程釋出予技術封測代工場(OSAT)。
事實上，臺積電將oS流程委外已行運一段時間，重要鎖定針對一些小批量、高機能晶片，將高利潤、專業層次高的CoW部門握緊在手，而利潤較低的oS則交給封測廠操刀，藉由封測協同伙計的通力幫助，可增加生產效率及敏捷性，這樣的配合方式在前程3D IC世代也將連續。
業界解析，因臺積電僅釋出部門流程，加上封測廠產物線十分多元，進步封裝僅是此中一項產物線，量能相對不大，對短期業績挹注功效可能較有限。據了解，這波釋單包含有日月光投控(3711)、Amkor都有吃到，而日月光旗下的矽品更搶得輝達(NVIA)訂單，且在CoWoS產能排斥效應下，的確有更多廠商使用封測廠的25D封裝計劃。
但是，業界以為，關連封測大廠早已具備25D封裝專業，且因具備專業升級及價錢優勢，較能牟取客戶大批使用。前程跟著AI市場大餅快速增胖、進步封裝需要暴增，除可搶食到更多客戶訂單，也有時機進一步擴充產能，對器材業者亦有利。
清點CoWoS器材供給鏈，濕製程器材重要有弘塑(3131)、辛耘(3583)分庭抗禮，供貨產物有主動濕式清洗機臺(Wet Bench)、單晶圓翻滾清洗機(Single Wafer Spin Processor)等，且以辛耘市占率較高；別的器材供給商還有萬潤(6187)、均豪(5443)、志聖(2467)、均華(6640)、群翊(6664)、鈦昇(8027)等，比如提供AOI、點膠機、貼膜、烘烤等器材。
臺系器材商最近已低調證明接獲臺積電CoWo百家樂 莊對 閒對S關連器材小量急單或追單，且來歲的下單量能也很樂觀。但是，主製程器材交期可能長達6~9個月，而其他周圍器材大概也要2~3個月，猜想功勞業績的時間點可能會落在第四季到來歲初之間。
值得留心的是，器材業者不光有進步封裝業務，還有其他，如玩百家樂賺錢別的半導體器材、代辦器材、再生晶圓、耗材等等，且以臺積電占各家的營收比重來看，大概落在1~3成，且不全然都來自CoWoS，臺積電進步封裝百家樂 作弊 方式產能仍以InFO占大宗、約7~8成。整體來看，各廠發展動能仍要觀測各產物線的平衡成長及接單局勢。
有內地器材主管私下指出，每當有新利用顯露，便會產生製程除舊需要，器材性能也要同步除舊及升級，有望帶來質、量的等同增加。跟著AI成為科技行業的救世主，進步封裝產能擴充需要有望從晶圓代工龍頭伸張到封測廠，目前相當期望後續成長，也感覺很激動。
