AI浪潮銳不能當,動員25D進步封裝需要大爆棚,除了晶圓代工龍頭臺積電(2024)積極擴產外,日月光集團(3711)、Amkor、力成(6239)等封測大廠也一起「撩落去」,積極擴充相似CoWoS的進步封裝關連產能。業界解析,封測廠專業層次已到位,且具備價錢優勢,前程將成為晶片大廠培養的第二、第三供給鏈,以知足最高階產物以外的產能需要。
AI不光推升進步製程需要,對後段進步封裝需要也水漲船高,在產能供不應求下,臺積電宣告2024年CoWoS產能將翻倍,2025年也會連續發展。市場則推估2024年產能將到達12~14萬片,2024年則翻倍發展、到年底將衝破3萬片,前程3年甚至有時機到達5~7萬片水準。
跟著進步封裝躍升當紅炸子雞,封測大廠當然不可錯過這海浪潮,力成於昨(24)日法說百家樂 下載會上表明,將訂盟晶圓廠贏得細線寬矽穿孔(TSV)直徑的矽中介層,搭配公司的進步封裝堆疊專業,提供客戶在CoWoS之外的另一種抉擇,最快2024年下半年進入量產。
力成董事長蔡篤恭坦言,CoWoS的堆疊專業,對於OSAT(技術封測代工)廠商來說沒有這么難,也是善於的領域。但是,力成無法製dg百家樂預測程式免費下載作中介層產物,重要是中介層價錢高,且牽涉良率疑問。這波CoWoS封裝供不應求,中介層百家樂牌路分析產能缺陷、缺料是最大來由之一。
事實上,近來在CoWoS產能排斥效應下,的確有越來越多大廠增加使用封測廠進步封裝計劃的意願,此中NVIA更培育Amkor為第二供給商,並為其確保矽中介層投片。因此,Amkor在CoW、WoS兩段都有增產,業界則推算,2024年產能有望倍增。
日月光集團部門,在第二季CoWoS需要突兀激增下,臺積電將oS段委外操刀,盼藉由封測協同伙計的通力幫助卡利 百家樂 管理,以增加生產效率及敏捷性,關連訂單重要由日月光集團旗下矽品奪下。但據悉,目前矽品正在蘇州擴充前段堆疊專業產能、成長25D封裝,以知足本地AI晶片客戶的需要。
市場人士則解析,封測廠跟晶圓廠在進步封裝市場的定位與優勢差異,彼此的配合關係大於競爭,目前包含有日月光、Amkor、力成、長電科技等封測大廠在25D封裝專業上並未後進,且因具備專業升級及價錢優勢,可望成為大廠另一個抉擇計劃。換言之,金字塔頂端客戶的頂規訂單將緊握在臺積電手中,其餘皆是封測廠的時機。