AI浪潮銳不能當，動員25D進步封裝需要大爆棚，除了晶圓代工龍頭臺積電(2024)積極擴產外，日月光集團(3711)、Amkor、力成(6239)等封測大廠也一起「撩落去」，積極擴充相似CoWoS的進步封裝關連產能。業界解析，封測廠專業層次已到位，且具備價錢優勢，前程將成為晶片大廠培養的第二、第三供給鏈，以知足最高階產物以外的產能需要。
AI不光推升進步製程需要，對後段進步封裝需要也水漲船高，在產能供不應求下，臺積電宣告2024年CoWoS產能將翻倍，2025年也會連續發展。市場則推估2024年產能將到達12~14萬片，2024年則翻倍發展、到年底將衝破3萬片，前程3年甚至有時機到達5~7萬片水準。
跟著進步封裝躍升當紅炸子雞，封測大廠當然不可錯過這海浪潮，力成於昨(24)日法說百家樂 下載會上表明，將訂盟晶圓廠贏得細線寬矽穿孔（TSV）直徑的矽中介層，搭配公司的進步封裝堆疊專業，提供客戶在CoWoS之外的另一種抉擇，最快2024年下半年進入量產。
力成董事長蔡篤恭坦言，CoWoS的堆疊專業，對於OSAT(技術封測代工)廠商來說沒有這么難，也是善於的領域。但是，力成無法製dg百家樂預測程式免費下載作中介層產物，重要是中介層價錢高，且牽涉良率疑問。這波CoWoS封裝供不應求，中介層百家樂牌路分析產能缺陷、缺料是最大來由之一。
事實上，近來在CoWoS產能排斥效應下，的確有越來越多大廠增加使用封測廠進步封裝計劃的意願，此中NVIA更培育Amkor為第二供給商，並為其確保矽中介層投片。因此，Amkor在CoW、WoS兩段都有增產，業界則推算，2024年產能有望倍增。
日月光集團部門，在第二季CoWoS需要突兀激增下，臺積電將oS段委外操刀，盼藉由封測協同伙計的通力幫助卡利 百家樂 管理，以增加生產效率及敏捷性，關連訂單重要由日月光集團旗下矽品奪下。但據悉，目前矽品正在蘇州擴充前段堆疊專業產能、成長25D封裝，以知足本地AI晶片客戶的需要。
市場人士則解析，封測廠跟晶圓廠在進步封裝市場的定位與優勢差異，彼此的配合關係大於競爭，目前包含有日月光、Amkor、力成、長電科技等封測大廠在25D封裝專業上並未後進，且因具備專業升級及價錢優勢，可望成為大廠另一個抉擇計劃。換言之，金字塔頂端客戶的頂規訂單將緊握在臺積電手中，其餘皆是封測廠的時機。
