高階AI晶片動員進步封裝需要強烈，臺積電(2330)、三星電子(Samsung Electroni百家樂破解pttcs)陷入廝殺。據韓媒新聞，因為臺積電進步封裝CoWoS產能急急，給了三星向NVIA搶單的絕佳時機，分食部門進步封裝訂單，並供給第百家樂賭博平台三代高頻寬影像體(HBM3)給NVIA。
韓媒《BusinessKorea》新聞，半導體業界人士8月1日揭露，三星積極奪取NVIA的HBM3和進步封裝訂單，已進入專業驗證階段，驗證核準後，NVIA就會向三星採購HBM3，並將高階GPU H100的進步封裝外包給三星代工。
目前NVIA高階A100、H100 GPU徹底由臺積電代工生產，並採用臺積電進步CoWoS封裝專業。但跟著生成式AI需要大爆發，臺積電的產量不夠知足需要，促使NVIA加緊散開供給商，部門訂單流向三星，不再由臺積電獨吞大單。
在AI快速突起下，進步封裝訂單湧現，讓把握進步封裝專業的三星、Intel、臺積電競爭更白熱化。據市場研討機構Yole Intelligence預計，2024年環球進步封裝市場規模為374億美元，2027年將快速擴大至650億美元。
臺積電在進步封裝專業大戰，目前仍遠遠逾越百家樂基本知識敵手。早在2024年，臺積電就真人 影片 百家樂切入CoWoS封裝專業，截至2024年的10年間進化五代，並於7月25日公佈投資900億新臺幣，在銅鑼科學園區設立一座進步封裝廠。
