統計發明，臺積電(2330)佔有的進步晶片封裝專利數目居環球之冠，三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)則緊追其後。
路透社1日新聞，臺積電、三星不亂投資進步封裝專業數年，英特爾的專利數目卻並未跟上。
LexisNexis 7月釋出的資料顯示，臺積電目前佔有2,946項進步封裝專利，品質也最佳。衡量專利品質的指標包含有被其他公司引用幾多次。
另一方面，三星佔有2,404項dg真人娛樂進步封裝專利、品質僅次於臺積電。排行第三的英特爾則佔有1,434項進步封裝專利。
依據這份資料，英特爾、三星及臺積電從2024年起開端不亂投資進步封裝專業，其時三家企業都開端擴增手上的專利組合。
韓媒直指，臺積電之所以能將輝達(Nvia Corfp) AI訂單贏者全拿，進步「CoWoS」封裝專業百家樂 機率功不能沒，也是三星即便去(2線上娛樂城 百家樂024)年爭先推出3奈米製程、依舊拿不到訂單的來由。
BusinessKorea 7月3日新聞，臺積電能獨家代線上百家樂app工輝達晶片，重要是拜進步CoWoS封裝專業之賜。AI晶片需求快速有效處置資料，封裝專業可提高半導體體現，成為近來已觸微縮極點的進步製程獨特強調的焦點。
依據新聞，封裝製程中，晶片以3D立體方式堆疊，可收縮晶片彼此間的間隔、加速連接速度，進而將機能提高50%以上。晶片堆疊、封裝的方式，會對機能體現帶來龐大不同。臺積電2024年首度推出CoWoS封裝專業且連續升級至今，環球半導體百家樂免費預測軟件業也顯露交融影像體、體制單晶片等差異半導體，來創建全新品級半導體的新專業，即所謂的異質整合(Heterogeneous Integration)。輝達、蘋果(Apple Inc)及超微如今若沒有臺積電及其封裝專業，就無法打造核心產物。
