印度擔當100億美元晶片製作計畫的官員透露，內地首座半導體組裝廠將在8月動工，首批本土製微晶片預測明(2024)年底出爐。
英國金融時報4日新聞，印度電子資訊科技部部長Ashini Vaishna表明，美國影像體大廠美光(Micron Technology)在古吉拉特邦(Gujarat)設立的晶片組裝測試廠預定8月破土，廠房投資額為275億美元(當中包含有執政機構補貼)。
美光已決擇在印度投資8億美元，半導體器材大廠利用質料(Applied Materials)也公佈投資4億美元、在班加羅爾邦(Bengaluru)成立工程中央。印度跨國金屬與採礦集團Vedanta、鴻海(2317)及國際半導體財團ISMC，雖已申請新德里執政機構100億美元晶片補貼案，終極卻以失敗收場。印度近期重啟晶片補貼申請步驟，但將要求的製程規格改為40奈米或以上，而非先前較昂貴的28奈米。
Vaishna受訪時說，美光廠房將在18個月後首度投產、時間點落在2024年12月份。另有，執政機構正在跟14家擺佈的業者洽談，此中有2家體現極度好、有時機勝利申請到晶片津貼。他揭露，鴻海也在合作知足印度新改動的規定。
部門人士評論，印度把目的設太高，動機仿製領先很多的臺灣、日本及美國晶片業。相反地，印度應聚焦個人善於的代價鏈、比如設計。對此，Vaishna辯駁說，印度佔有5萬多名半導體設計人才，「世界上幾乎每一款複雜晶片」都是在印度設計，生態體系早已成形，贏得晶片廠是下一步。
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