報導 2024–01 113845 記者 王怡茹 新聞
最近在AI熱潮動員下，CoWoS需要普遍引爆，且產能非常供不應求，包含有晶圓代工龍頭、M、技術封測代工場(OSAT)無不積極搶進進步封裝領域，成為這波不景氣下的少數亮點之一。在此趨勢下，臺系百家樂 破解程式PCB器材供給鏈自是不會錯過，多家廠商已順利贏得進步封裝關連訂單，有望為後續營運動能添百家樂 計算機加新助力。
跟著進步製程微縮及升級難度越來越高，且本錢不段飆升，進步封裝被視為幫「摩爾定律」延命的最佳解方，此中晶圓代工龍頭臺積電(2330)更飾演領頭羊的腳色。市調公司Yole則預估，2025年進步封裝市場營收將衝破420億美元，到達傳統封裝市場預期發展率(22%)的3倍。
看準商機，目前不少PCB關連器材廠商壯舉進軍進步封裝領域，以拓展多元業績增長起源。此中，群翊(6664)重要針對ABF製程推出RGV(Rail Gued Vehicle)百家樂線上玩主動烘烤體制，已陸續牟取泰西M、晶圓代工大廠、封測大廠承認，下半年還有機臺逐步出貨。
科嶠(4542)則是與家登(3680)訂盟，將個人核心專業轉型到半導體，進而布局高階封裝所用的細緻載板。公司合作家登產物開闢一套Panel FOUP清洗機(晶圓載具清洗機)，僅花了6~8個月即辦妥上線，目前已切入在內地大廠，且看到不少美、韓客戶需要。
至於志聖(2467)則是切入CoWoS、SoIC(體制級整合晶片)供給鏈，提供介電層貼合、烘烤線用的Carrier Bonder。據了解，該器材利用在CoWoS中的oS段，目前在臺積龍潭廠牟取約10臺訂單，後續跟著大客戶積極擴產，發展性連續看俏。
