超微(AMD)「MI300」資預料到心級晶片傳出有延宕眉目，解析人士相信，已贏得充足CoWoS進步封裝專業產能的輝達(Nvia Corp)有望從中受惠。
CNBC、MarketWatch等外電新聞，KeyBanc Capital Markets解析師John Vinh 10日稍晚刊登研討匯報指出，MI300延宕可望在今(2024)年下半開釋較多產能，僅僅鞏固充足CoWoS產能的輝達，2024年的資預料到心百家樂 插件營收有時機發展四倍。
Vinh表明，查訪亞洲通路後發明，輝達將迎來強勁的生成式人工聰明(AI)伺服器需要，不但來自雲端，企業、AI新創商也需要若渴。
Vinh決擇將輝達目的價從500美元上修至550美元。
Vinh並指出，固然與輝達「正向」的通路查訪百家樂路單規則結局相較，超微「多空雜陳」，但他依舊決擇將超微目的價從150美元上修至160美元。
Vinh說，超微最近挑釁包含有MI300 AI伺服器延宕、搭載高階Phoenix Ryzen 7040處置器的筆電有不亂疑問，但其AI伺服器已牟取「El Capitan」超等電腦、微軟(Microsoft)及Meta採百家樂下注經驗納，相信超微2024年的AI關連營收有望遠過份20億美元。
超微受到市場傳出MI300可能延宕打擊，11日股價下滑199%、收11132美元。輝達則上漲053%、收42405美元。輝達晶圓代工伙計臺積電(2330)ADR同步上漲149%、收10126美元。
韓媒直指，臺積電(2330)之所以能將輝達AI訂單贏者全拿，進步「CoWoS」封裝專業功不能沒，也是三星電子(Samsung Electronics Co)即便去(2024)年爭先推出3奈米製程、依舊拿不到訂單的來由。
BusinessKorea 7月3日新聞，臺積電能獨家代工輝達晶片，重要是拜進步CoWoS封裝專業之賜。AI晶片需求快速有效處置資料，封裝專業可提高半導體體百家樂接龍玩法現，成為近來已觸微縮極點的進步製程獨特強調的焦點。
依據新聞，封裝製程中，晶片以3D立體方式堆疊，可收縮晶片彼此間的間隔、加速連接速度，進而將機能提高50%以上。晶片堆疊、封裝的方式，會對機能體現帶來龐大不同。臺積電2024年首度推出CoWoS封裝專業且連續升級至今，環球半導體業也顯露交融影像體、體制單晶片等差異半導體，來創建全新品級半導體的新專業，即所謂的異質整合(Heterogeneous Integration)。輝達、蘋果百家樂 現金版(Apple Inc)及超微如今若沒有臺積電及其封裝專業，就無法打造核心產物。
