英特爾(Intel Corp.)呈現了最新科技研發歷程及販售手段，冀望能從臺積電(2330)手中爭取市佔。
Barron`s新聞，英特爾晶圓進步封裝資深經理Mark Gardner 17日透過手機會議對媒體表明，英特爾晶圓代工辦事(Foundry Services)的供給鏈加倍不受地緣政治危害陰礙，不只晶圓代工及晶片封裝測試所在散開世界各地(包贏家娛樂城網友評價含有美國)，還計畫在新墨西哥州設立全新組裝及進步封裝辦事。
Gardner指出，英特爾晶圓代工辦事為客戶提供的第一個主要解決計劃，即是開放體制晶圓代工場、讓客戶自行挑選辦事；其根基在於安全供給鏈，也即是散開地緣危害、由西方進行研發。
英特爾高層也對晶片封裝專業藍圖感覺樂觀，這能以較低的本錢增加晶片機能。高層提到，英特爾盤算轉換至玻璃基板質料，比當前專業更穩固、也能改良晶片性能。另一個深具成長潛力的封裝專業則是共同封裝光學元件(co-packaged optics，簡稱CPO)，意料明(2024)年底投產、能為晶片提供更高速的寬頻連線。
Gardner並表明，英特爾甘願讓客戶只採用一部份的辦事，也即是說，客戶可將封裝或測試託付英特爾、但採用其他廠商的晶圓代工辦事。英特爾正在跟前10大晶片封裝客戶中的7家洽談，思科(Cisco Systems)、亞馬遜網路辦事公司(Amazon Web Services)是兩大已公然客戶。
英特爾17日不漲反跌1.2%、收28.87美元；5月迄今下挫7.05%。
相較之下，臺積電(2330)ADR 17日卻大漲5.82%、收90.88美元，創4月4日以來收盤新高，漲幅居費城半導體指數30支冠天下娛樂城推薦成分股之次。
日本首相岸田文雄據傳將在5月18日和臺美韓等環球半導體大廠進行談話，臺積電、英特爾(Intel)、IBM、美光(Micron)、利用質料(Applied Materials)、三星電子以及比利時研發機構imec的會長、執行長等7人將出席。
Seeking Alpha新聞，今(2024)年稍早曾有傳聞指出，臺積電正在商量日本第二座廠房的關連事宜。17日當天，臺積電ADR成交量靠攏2,050萬單元，為平均日成交量的兩倍以上。
另有，最新公告顯示，包含有麥格理(Macquarie Group Ltd)、富達投資(Felity)等美國大型投資機構，以及leo娛樂城優惠避險基金老虎環球控制(Tiger Global Man通博娛樂城會員體驗金agement)、Coatue Management LLC都在今(2024)年第一季(1-3月)大買臺積電ADR。
