美國商業部長雷蒙多(Gina Raimondo)強調，想要申請聯邦津貼的晶片商，應趕緊展開環境陰礙考核功課。業者憂慮，這可能連累建廠進度。
路透社2日新聞，雷蒙多受訪時指出，商業部已示知晶片商，若想申請津貼、就得趕緊禮聘諮詢及律師進行環評。她說，企業一定要辦百家樂荷官妥環評，業者交匯報的速度愈快、商業部也能愈快賜與回應。
民主黨參議員Mark Kelly、共和黨參議員Roger Wicker憂慮，環評可能連累建廠進度。兩人在寫給雷蒙多的信上表明，很多根據晶片法申請津貼的建案，都受到百家樂機器國家環境保衛法(National Environmental Protection Act, NEPA)規範，但NEPA環評耗時長年，部門晶片商可能因此斟酌其他能加速核準步驟的所在。「半導體行業變動快速，企業基本無法蒙受等到新產能上線的本錢。」
一名半導體高層則對路透表明，業者們憂慮環評可能會花上兩年，甚至觸發環保集體提告狀訟，進而延宕廠房建案的開工進度。倘若進度延宕，晶片業將難以遇上2026年12月的開工限期、喪失廠內製作器材的25%投資抵稅優惠資歷。
美國已於本週二(2月28日)釋出520億美元《晶片與科學法案》(Chips and Science Act，又稱晶片法、CHIPS Act)對於晶片製作、研發的津貼細節。
晶片法內容顯示，美國晶片商若從390億美元聯邦基金牟取在內地打造尖端半導體供給鏈的津貼款，必要批准前程10年不得於中國擴產的條款。另有，「牟取津貼的業者，不得存心跟有疑慮的海外實體針對敏銳科技或產物進行共同研發或專業授權功課。」
商業部並表明，牟取過份15億美元津貼款的企業，須把過份原定預估門檻的利潤跟執政機構分享。承受晶片津貼的企業還須批准其他限制，比如不得運用這筆資本實施庫藏股計畫或配發股利。
臺積電(2330)的亞利桑那州廠已動工，公司尚未表示是否申請美國聯邦津貼，美國以外地域的投資人恐怕難以承受庫藏股及利潤分享前提。
