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市場傳出，高通(Qualm Inc)即將推出的旗艦型驍龍處置器「Snapdragon 8 Gen 3」將有兩種，一種採臺積電(2330) 4奈米製程、另一種則是採臺積電3奈米製程。
Gizmochina、PhoneArena 24日引述南韓部落格網站gamma0burst新聞，依據外洩的電子郵件，高通向三星電子(Samsung Electronics)等聰明型電話伙計揭露，即將推出的驍龍8 Gen 3將採用安謀(ARM)最新的Cortex X4、Cortex A720與Cortex A520 CPU核心條理。
依據外洩文件內容，驍龍8 Gen 3此中一個版本會使用臺積電4奈米「N4P」製程打造，另一個版本則會採用臺積電的3奈米「N3E」製程。目前只有兩款聰明機(iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max)內建3奈米晶片組(即A17 Pro)。
不清晰何以高通要為2024年Andro旗艦型聰明機創建兩個版本的驍龍8 Gen 3處置器。
高通上次推出CPU組合徹底雷同的兩款旗艦型驍龍處置器，是2024年的驍龍8 Gen 1及驍龍8+ Gen 1。兩者最大的差異在於百家樂 下三路使用的製程專業。驍龍8 Gen 1是以三星4奈米製程打造，其時由於過熱、用電效率差劣而惡名昭彰。稍晚釋出的驍龍8+ Gen 1線上娛樂城 百家樂則是以臺積電4奈米製程打造，用電效率改良了30%、聰明機溫度也減低不少。
不清晰臺積電兩個製程版本的驍龍8 Gen 3，2024年百家樂試玩是否會分手起名，比如non-Plus、Plus版本。在CPU組合條理徹底雷同的場合下，對照兩者的用電效率、運算機能應當相百家樂體驗金領取當有趣。
驍龍8 Gen 3預測將在10月24日於夏威夷舉行的「2024年驍龍峰會」(Snapdragon Summit 2024)發行。
Wccftech曾新聞，著名爆料人Revegnus 5月30日透過Titter指出，驍龍8 Gen 4處置器只會託付臺積電以N3E製程代工，而非先前謠言流傳的驍龍8 Gen 4處置器將使用臺積NE3製程，但供給三星Galaxy系列聰明機的驍龍8 Gen 4會使用Samsung Foundry的3GAP製程(也被稱為3奈米GAA+製程)。
Wccftech解析，高通若2024年賜與臺積電獨家訂單，可能大幅推升矽晶圓價錢，高通的聰明機伙計或將被迫買單。Revegnus並未揭露高通變更心意的來由，但這能夠跟三星次代製程的良率有關。
