國際半導體行業協會（SEMI）近日公布了《年末總半導體器材預計匯報》。匯報指出，預測2024年原始器材制造商的半導系統造器材環球販售總額將到達1030億美元的新高，比2024年的710億美元的古史紀實增長447。預測2024年環球半導系統造器材市場總額將擴張到1140億美元。
從地域上看，中國大陸、韓國和中國臺灣預測將成為2024年度器材支出的前三大地域。預測2024年中國大陸將維持在第一的位置，而中百 家 樂 代 操 詐騙國臺灣預測百家樂入門將在2024年和2024年重回第一。預測2024和2024年所有地域的器材支出都將增長。
SEMI以為，此番擴大同時由半導體前端（晶圓制造）和后端（封裝和測試）半導體器材市場需要所動員。包含有晶圓加工、廠務器材和光罩器材在內的器材預測將在2024年擴張438，到達880億美元的新紀實，2024年將增長124到達約990億美元。2024年預測將略微減低05至984億美元。
封裝器材市場2024年增長了338，預測在2024將激增817至70億美元，受進步封裝利用驅動，2024年將繼續增長44。半導體測試器材市場預測將在2024年度增長296至78億美元，在5G和高功能算計（HPC）利用的需要推進下，2024年將繼續增長49。
占晶圓廠器材販售總額的各半以上的代工與邏免傭百家樂輯部分，在2024需要驅動下，將比上年同期激增50，到達493億美元。預測2024年將連續增長17。
另有，企業與花費者對影像儲存的強勁需要推進了DRAM與NAND器材支出的增長。DRAM器材市場預測將在2024年飆升52，至百 家 樂 好 路151億美元，2024增長1，至153億美元。NAND器材市場預測將在2024躍升24，至192億美元，2024增長8，至206億美元。DRAM和NAND的支出預測在2024年差別降落2和3。
細分市場和利用的市場規模（單元：十億美元）
