報導 2024-07-20 163001 記者 王怡茹 新聞
晶圓代工場臺積電(2330)今(20)日舉辦法說會，會中針對法人關懷的環球佈局、資金支出、庫存調換時間、需要、進步製程及封裝、營運展望一一說明，焦點如下：
本年美元營收衰退幅度下修至年減約10%
臺積電保持今(2024)年第一季法說會中的見解，預測無晶圓廠半導體的庫存調換將連續到第三季，才會從頭均衡到更康健的水準。然而，因為總體經濟局面連續走軟、中國需要復甦較預期慢慢，以及因終端市場整體需要疲弱，客戶百家樂莊閒機率加倍謹嚴，並盤算進一步管控庫存。公司也預計，相較於在三個月前的估算，無晶圓廠半導體的庫存在2024年第四季了結時他日到更康健、更低的水準。
因此，固然臺積仍預期2024年半導體市場（不含影像體）年減中個位數（m-single digit）百分比，但在晶圓製作行業方面，我們此刻預測將年減十位數中段（m-teens）百分比，若以美元計，臺積公司 2024 年的全年營收預期將降落約 10%。
AI趨勢看好 歷久仍將發展
臺積電表明，歷久需要展望在 5G 和 HPC 行業大趨勢的支持下，運算需要的大肆組織性發展將連續推進對機能和節能運算的更多需要，而這些皆需求採用到進步專業，這些大趨勢預期將推進臺積公司的歷久發展。
即便 2024 年更具挑釁性，若以美元計，我們的營收在前程幾年內仍然預期保持 15%至 20%的年複合發展率（CAGR），亦即我們在 2024 年 1 月的法說會中提到的目的。
近期 AI 關連需要的增長對臺積公司而言是正向的，生成式 AI 需求更高的運算本事和互連頻寬，這推進了半導體含量的提升。不論是採用 CPU、GPU，或者 AI 加快器，以及針對 AI 和機械吸取的關連不同凡響利用元件（ASIC），其共同點是它們皆需運用進步專業和強盛的晶圓製作設計生態體制，而這些都是臺積優勢。
AI需要前程5年年複合發展率達近50%
今天，臺積電定義為 CPU、GPU 和 AI 加快器等執行培訓和推論性能的伺服器 AI 處置器，其需要約占臺積公司總營收的 6%。我們預計這項需要在前程5年將以近 50%的年複合發展率提升，在臺積營收的占比也將提升到十位數低段區間（lo teens）。
對節能運算永無止境的需要以資預料到心為開始，臺積電預期跟著時間推移，此一需要將拓展到邊緣和終端器材上，這將帶來進一步的歷久時機。我們已經在臺積公司的歷久資金支出和發展展望中，納入了針對 AI 需要的部門假設，我們的 HPC 平臺有望在前程幾年景為臺積歷久發展的重要引擎，並功勞最多發展。
固然總體潛在商機仍在考核中，但生成式 AI 和大型語言模子（large language百家樂幾副牌 models）只會強化公司對組織性大趨勢推進臺積公司歷久發展的堅持信線上百家樂ptt條，將深厚注目關連成長，以尋找更多潛在發展的空間。
第三季營收回升，惟毛利率降落
與 2024 年第一季比擬，臺積電本年第二季的毛利率減少了 220個基點（basis points）至541%，重要來由為產能應用百家樂馬丁率降落。相較於原本對第二季的展望，實質毛利率略高於三個月前預計區間的高標，此重要源自於更嚴峻的本錢管理，以及較有利的匯率。
2024年第三季毛利率展望將降落 16 個百分點至中位數 525%，重要來由在於較高的產能應用率水準被甫量產的三奈米專業稀釋抵消了 2 至 3個百分點。展望第四季，我們預期三奈米的連續大批投產將使 2024 年第四季毛利率稀釋約 3至 4 個百分點。
在 2024 年，臺積公司的毛利率面對半導體週期導致的較低產能應用率、三奈米量產、海外生產據點開拓，以及涵蓋臺灣公用事業本錢上升在內的通貨膨脹等挑釁。然而臺積公司將連續販售我們的代價，同時致力優化內部本錢，以籌劃我們在2024 年的贏利本事。只管我們面對短期挑釁，我們仍以為歷久毛利率達 53%以上是可實現的。
本年資金支出靠攏320~360美金低標
臺積表明，每年的資金支出安排都基於前程幾年的發展預計。鑒於市場的短期不確認性，我們將繼續審慎控制我們的業務，並適時調換和緊縮資金支出。此刻預測臺積公司 2024 年的資金預算將靠攏 320 億至 360 億美元範疇的低標。此刻，我們預期 2024 年的折舊費用相較於前一年將發展二十位數中段（mtenties）百分比，重要因素為三奈米專業量產。
2奈米導入反面電軌專業 客戶嗜好濃
臺積表明，三奈米製程專業不論在PPA（機能、功耗及面積）及電晶體專業上，都是業界最進步的專業。N3 製程專業已進入量產且具備良好良率，目前看到對 N3 的繁茂需要，並預期在 HPC 和聰明型電話關連利用的支持下，本年下半年 N3 將強勁發展。預測在 2024 年，N3 將占臺積公司 2024 年晶圓營收的中個位數（m-single digit）百分比。
N3E作為我們三奈米家族的延長，具有更好的機能、功耗和良率，將為HPC和聰明型電話關連利用提供完整的支持平臺。N3E已通過驗證並告竣機能與良率目的，預測在2024年第四季量產。跟著連續強化三奈米製程專業，預期客戶在接下來數年將有強勁需要，有自信三奈米家族將成為臺積公司百家樂贏錢分析另一個大肆且有歷久需要的製程專業。
臺積N2製程專業研發進展順利，將如期在2025年進入量產。N2將使用奈米片（Nanosheet）電晶體組織，為客戶提供最好的機能、本錢、以及專業成熟度。奈米片專業顯現了絕佳的能源效率，N2將機能及功耗效率增加一個世代，以知足日益提升的節能運算需要。
作為N2專業平臺的一部門，臺積亦在N2成長出反面電軌（backse poer rail）解決計劃，此一設計最適於HPC關連利用。在基線專業之上，反面電軌將使速度增加10%至12%，邏輯密度增加10%至15%。目的是在2025年下半年向客戶推出反面電軌，並於2026年量產。目前觀測到N2在HPC和聰明型電話關連利用方面引起了很多客戶的嗜好和介入。
