報導 2024-07-31 104739 記者 王怡茹 新聞
AI趨勢銳不能當，晶圓代工龍頭臺積電(2330)迫切擴充CoWoS產能，同時也全心衝刺業界最進步的3D小晶片堆疊專業SoIC(體制整合晶片封裝)，並牟取AMD、APPLE兩大客戶青睞。市場看好，隨臺積電壯舉拓展進步封裝版圖，前程幾年產能將展示跳躍式發展，關連器材供給商明(2024)年營運將迎來好光景。
臺積電在全臺設有五座進步封測廠區，重要提供晶圓凸塊、進步測試、後段3D封裝等業務，此中位於竹南的第五座封測廠AP6，則聚焦3D封裝與晶片堆疊等進步專業，提供進步的SoIC(體制整合晶片封裝)、WoW(晶圓堆疊晶圓)、CoW(晶片堆疊晶圓)專業。而第六座進步封裝廠將落腳竹科銅鑼園區，預測2026年底建廠辦妥、2027年第三季開端量產。
業界以為，跟著封裝專業從2D、25D往更高階的3D IC走，IC堆疊層百家樂分析技巧數也越多，將會動員更多封裝器材需要。從此刻最熱的CoWoS來看，推估本年底月產能將到達12~14萬片，來歲將翻倍發展，到年底至少會到達24萬片，甚至過份3萬片。
臺廠在取單上，據了解，辛耘(3583)贏得龍潭廠大多數濕製程器材訂單，初估達10臺以上，若加計竹南廠部門，辛耘、弘塑(3131)等兩家濕製程供給商約拿下近30臺訂單；而均華(6640)、志聖(2467)等G2C+聯合成員，則約牟取龍百家樂遊戲技巧潭廠逾40臺器材訂單。法人百家樂破解系統預期，今(2024)年第四季至來歲首季進入大批交機期，有望挹注本年半年、來歲業績體現。
