報導 2024-07-04 百家樂視頻教學104756 記者 王怡茹 新聞
隨AI需要普遍引爆，臺積電(2330)發動CoWoS大擴產計畫，業內傳出，臺積電6月底再度向臺系器材廠壯舉追單，同時也要求供給商全心收縮交期援助，預期今(2024)年第四季至明(2024)年首季將進入大批出機高峰，法人看好，弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤(6187)、志聖(2467)等皆有望有豐盛訂單入袋。
臺積電董事長劉德音在本年股東會上表明，近期由於AI需要提升，有許多訂單來臨臺積電，且都需求進步封裝，這個需要遠大於此刻的產能，迫使公司要急遽提升進步封裝產能。業界動靜指出，臺積電於6月底發動第二波追單，推估本年底CoWoS月產能將到達12萬片，明(2024)年將翻倍發展。
事實上，在CoWoS產能排斥效應下，的確有越來越多大廠增加使用封測廠進步封百家樂新手教學裝計劃的意願，比如NVIA 培育Amkor為第二供給商，同時因器材交期拉長到6~9個月、產能供不應求，近來不但臺積電急於向器材廠追單，封測廠的訊問度也爆增，妄圖要在AI浪潮下提前備妥軍備、爭爭先機。
市場人士以為，封測廠跟晶圓廠在進步封裝市場的定位與優勢差異，彼此的配合關係大於競爭，目前包含有日月光(3711)、Amkor、長電科技等封測大廠早已具備進步封裝專業，且因具備專業升級及價錢優勢，可望成為大廠另一個抉擇計劃。前程跟著AI市場大餅快速增胖、進步封裝需要噴發，除可搶食到更多客戶訂單，也有時機進一步擴充產能，對器材業者相當有利。
CoWoS器材供給鏈部門，濕製程器材重要有弘塑、辛耘，供貨產物有主動濕式清洗機臺(Wet Bench)、單晶圓翻滾清洗機(Single Wafer Spin Processor)等，此中弘塑同時跨足蝕刻、光阻排除製程；別的器材供給商還有萬潤、均豪(5443)、志聖、均華(6640)、群翊(6664)、鈦昇(8027)等，比如提供AOI、點膠機、貼膜、烘烤等器材。
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EP146 CoWoS需要強，器材廠本年動能怎觀測?
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