韓媒傳出，三星電子(Samsung Electronics Co)晶圓代工事業部禮聘了臺積電(2330)資格近19年的前資深工程師林俊成(Lin Jun-cheng)，但願加速進步封裝專業的成長。
BusinessKorea 9日引述業界動靜新聞，三星近期聘用林俊成充當半導體部分進步封裝隊百戰百勝百家樂伍的副總裁，擔當結構前程的進步封裝研發任務。
依據新聞，林俊成善於半導體封裝，1999~2024年任職臺積電時期，曾操持申請過份450項美國專利，而在臺積電逾越同儕的3D封裝專業方面，他也為其基礎做出功勞。參加臺積電前，林俊成曾為美光(Micron Technology)任務，進入三星前則充當臺灣半導體機臺製作商天虹科技(Skytech)執行長，佔有封裝百家樂 小遊戲器歐博百家樂作弊材的製作經歷。
三星投資進步封裝專業的時間略為後進臺積電、英特爾(Intel Corp)。但是，三星去(2024)年開端積極建設封裝設施、召募人才，並創辦進步封裝商務化工作小組，直接向裝置解決計劃(DS)部分總裁Kyung Kye-hyun回報。本年三星將該小組增加為進步封裝事業隊伍(Advanced Packaging Business Team)，由副總裁King Moon-soo引領。
三星傳估本年晶片營益腰斬
