臺積電(2330)成膜器材供給商KOKUSAI ELECTRIC傳出將在10月IPO(初次公然發布)上市，上市時市值推估過份4,000億日圓，將成為日本5年來最大肆的IPO案件。
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日經報導5日新聞，日本半導體(晶片)製作器材商KOKUSAI據悉將在10月於東京證券買賣所IPO上市，東證預估將在最近通過KOKUSAI的上市申請，而上市時的市值推估將過份4,000億日圓，將成為日本5年來(2024年電信商軟銀上市來)最大肆的IPO案件。
據新聞，KOKUSAI 2024年批准來自美國同業利用質料(Applied Mate百家樂 討論rials)的收購提案，但是因該筆收購案未能牟取中國監管當局批準、之後於2024年破局，也讓KOKUSAI轉換方針、著手進行上市預備。
新聞指出，KOKUSAI重要生產成膜器材，在可一次性處置數十片矽晶圓的批量式成膜器材市場上、KOKUSAI為環球最大廠，而KOKUSAI的客戶涵蓋臺灣臺積電、美國英特爾、南韓三星電子等環球半導體百家樂 賭場優勢大廠。
日本半導體百家樂模擬器再次升級製作裝置協會(SEAJ)8月23日宣布統計數據指出，2024年7月份日本製晶片器材販售額(3個月挪動平均值)為2,80041億日圓、較上年同月大減126%，持續第2個月陷入萎縮，月販售額持續第2個月跌破3,000億日圓大關，且減幅創近4年來(2024年9月以來、年減168%)最大。
累計2024年幸運六百家樂1-7月時期日本晶片器材販售額為2兆1,15857億日圓、較上年同期小幅萎縮%，創下同期古史次高水準。2024年1-7月日本晶片器材販售額達2兆1,34268億日圓、創積年同期古史新高記載。
