據韓媒《The Elec》新聞，為因應資預料百家樂幾副牌到心AI GPU需要擴增，晶片大廠NVIA將提升新的供給商，散開第三代高頻寬影像體(HBM3)及25D封裝訂單，可能將部門訂單交給三星(Samsung)，打破目前臺積電(2330)獨拿所有訂單的情勢。
《The Elec》新聞，據知戀人士揭露，NVIA正在與三星等潛在供給商進行洽談，作為NVIA A100、H100 GPU 25D封裝的二階供給商，其他候選供給商還包含有美國封測業者Amkor Technology及日月光投控(3711)旗下封測廠矽品(2325)。
目前NVIA A100、H100 GPU徹底百家樂 如何 看 規律由臺積電代工生產，並採用臺積電進步CoWoS封裝專業。然而，跟著生成式AI需要激增，臺積電CoWoS產能嚴重急急，顯露訂單外溢到二線廠商的現象。
20百家樂數學策略24年12月，三星成立進步封裝(AVP)部分，搶攻高階封測商機。知戀人士表明，假如NVIA承認三星25D封裝製程的良率，前程可能會將一成的AI GPU封測訂單下單給三星。
NVIA A100和H100 GPU所搭載的高頻寬影像體(HBM)，目前由SK海力士(SK Hynix)獨家供給。三星預測於本年底開端量產HBM3影像體，同時也在積極奪取NVIA的HBM3訂單。
面臨進步封裝CoWoS產能爆滿，臺積電方案將C沙龍 百家樂 預測oWoS產能擴大40%以百家樂莊閒押注上。新聞指出，這表明三星必要盡快通過NVIA的供給商考核，不然訂單將落空。
