報導 2024-11-20 112319 記者 王怡茹 新聞
NVIA領軍的AI浪潮下，CoWoS需要激增三倍，驅使臺積電(2330)須全心擴充CoWoS產能，其在進步封裝的布局野心不光如此。最近業界傳出，公司正壯舉擴充SoIC（體制整合單晶片）產能，明(2024)年代產能將從目前約1900片，跳增至逾3000片，且正向器材廠積極追單，可預期關連供給鏈明(2024)年將有好光景。
CoWoS已是成長15年的成熟專業，業界估，CoWoS來歲底月產能可望到達3~34萬片，臺積電更押寶在3D堆疊的SoIC。業內說明，首發大客戶AMD MI300使用SoIC（體制整合晶片）搭配CoWoS，假如勝利，AMD可望在AI伺服器領域攻城掠地，而臺積電的SoIC也將有典型作。
值得注目的是，臺積電最大客戶蘋果對SoIC同樣興致勃勃，據悉將採取SoIC搭配Hybr molding (熱塑碳纖板複合成型專業)，目前正小量試產，預測2025~2026年量產，擬利用在Mac、iPad等產物，且製作本錢比當前計劃更具有優勢。臺積電積極擴充SoIC產能，重要即是因應AI、蘋果的興旺需要。
業界人士進一步解析，差異於AMD，蘋果安排使用SoIC搭配Hybr molding的解決計劃，重要是基於產物設計、定位、本錢等綜合考量。若前程SoIC順利導入NB、電話等大宗花費性電子產物，有望創建更多需要及量能，並大幅增加其他大客戶的跟進意願。
再者，臺積電進步封裝另一大客戶的NVIA，固然目前高階產物重要使用CoWoS封裝專業，但業百家樂 小路界以為，前程也將進一步導入SoIC專業。有了AMD、蘋果、NVIA三大廠力挺百家樂倍投，臺積電在SoIC的擴產自是有底氣，並預報了前程高階晶片製作、進步封裝訂單已堅牢綁定。
臺積電SoIC是業界第一個高密度 3D小晶片堆疊專業，透過Ch百家樂 必勝秘技ip on Wafer(CoW)封裝專業，可以將差異尺寸、性能、節點的晶粒進行異質整合，並於竹南六廠(AP6)進入量產。據業內揭露，目前SoIC專業還剛起步百家樂玩法，本年底月產能約1900片，預期來歲將到達逾3000片，2027年有時機拉升到7000片以上。
