報導 2024-07-31 101203 記百家樂 運氣者 王怡茹 新聞
只管半導體行業烏雲未散，AI仍是被一致看好的前程趨勢，臺積電(2330)百家樂最高投注限額也為了客戶發動CoWoS大擴產計畫。近日業界傳出，繼AMD後，蘋果正小量試產最新的3D小晶片堆疊專業SoIC(體制整合晶片)，目前安排使用SoIC搭配InFO的封裝計百家樂分析劃，預測用在MacBook，最快2025~2026年間有時機看到終端產物問世。
臺積電SoIC是業界第一個高密度 3D小晶片堆疊專業，透過Chip on Wafer(CoW)封裝專業，可以將差異尺寸、性能、節點的晶粒進行異質整合，並於竹南六廠(AP6)進入量產。此中，AMD是首發客戶，其最新的MI300即以SoIC搭配CoWoS。
業界人士表明，差異於A百家樂 香港MD，蘋果安排使用SoIC搭配InFO的解決計劃，重要是基於產物設計、定位、本錢等綜合考量。若前程SoIC順利導入大宗花費性電子產物，有望創建更多需要及量能，並大幅增加其他大客戶的導入意願。目前SoIC專業還剛起步，月產能近2024片，預期前程幾年將連續翻倍發展。
