晶圓代工龍頭臺積電(2330)法說會於今(20)日落幕，會中下修今(2024)年全年美元營收展望至年減約10%，同時也揭露出庫存調換將延伸，面對終端需要、總經環境低迷的挑釁。在負面訊息連發下，臺積電仍對AI需要投下強烈肯定票，相對該如何增加CoWoS產能以支應客戶需要，成為當務之急，關連臺系供給商也普遍備戰，一同編織AI的前程好夢。
只管受到大環境需要不振陰礙，臺積電本年營運一再動搖，但是，公司仍相當看好AI遠景；CPU、GPU和AI加快器等執行培訓和推論性能的伺服器AI處置器目前約占公司總營收6%。臺積電預期，這項需要在前程五年動能將達近50%的年複合發展率，同時在公司營收占比也將提升至雙位數低段區間（lo teens）。
AI儼然成為科技行業的唯一救世主，相對對應到的進步封裝產能必要連忙跟上；業界推估，本年底臺積電CoWoS月產能將達12萬片，來歲月產能達24~3萬片，除支應AMD、NVIA兩大客戶的需要，其他如Broad、Marvell、世芯-KY(3661；ALCHIP)，需要量能也將隨同AI趨勢扶搖而上。
以NVIA、AMD兩強的競爭來看，業界推估，NVIA來歲如何玩 百家樂每個月對CoWoS需要量能約12~14萬片，每片CoWoS約可有效切割成25顆H100的interposer(中介層)，概算下全年需求360萬顆，以一臺伺服器需要約8顆推算，等於來歲NVIA的AI伺服器出貨量將達45~50萬臺，需要看好。
而AMD MI300使用SoIC（體制整合晶片）搭配CoWoS，業界人士指出，晶圓製作辦妥後，晶圓廠會先應用TSV矽穿孔專業在晶片上埋通道，約可有效切割14~16顆，再交付SoIC隊伍進行整合，在上面堆疊IO、GPU，末了交付給後段CoWoS，將會是4顆SoIC搭配8顆HBM的組合。對臺積電、AMD來說，都是背水一戰，假如勝利，AMD可望在AI伺服器領域攻城掠地，而臺積電的So百家樂新手教學IC也將有典型作。
跟著臺積電擴大CoWoS產能，最直承受惠的首推關連器材商。臺積電目前連續向臺系器材廠壯舉追單，同時也要求百家樂倍壓供給商全心收縮交期援助，本年第四季至來歲首季將進入大批出機高峰。同時，也有越來越多大廠增加使用封測廠進步封裝計劃的意願，比如NVIA培育Amkor為第二供給商，封測廠的訊問度也爆增。
目前臺系CoWoS器材供給鏈部門，濕製程器材重要有弘塑(3131)、辛耘(3583)通博 百家樂，供貨產物有主動濕式清洗機臺(Wet Bench)、單晶圓翻滾清洗機(Single Wafer Spin Processor)等，此中弘塑同時跨足蝕刻、光阻排除製程；別的器材供給商還有萬潤(6187)、均豪(5443)、志聖(2467)、均華(6640)、群翊(6664)、鈦昇(8027)等，係提供AOI、點膠機、貼膜、烘烤等器材。
