南韓媒體傳出，三星電子(Samsung Electronics Co)預備為超微(AMD)供給高頻寬影像體(High Bandth Memory, HBM)以及進步封裝辦事。
《韓國經濟日報》22日引述業界動靜新聞，三星的第四代HBM「HBM3」及封裝辦事近期已通過超微的品質測試。超微的Instinct MI百家樂 平注300系列AI晶片計畫使用三星HBM3及封裝辦事。Instinct MI300X交融中心處置器(CPU)、畫圖處置器(GPU)及HBM3，預測今(2024)年第四季發行。
新聞引述動靜稱，三星是唯一能同時提供進步封裝解決計劃及HBM產物的企業。超微原先斟酌採用臺積電(2330)的進步封裝辦事，但因其產能無法知足需要，終極只能變更計畫。
熟知詳情的人士曾於8月稍早揭露，三星正在執行HBM3百家樂 看牌路的專業驗證任務，以便供給輝達(Nvia Corp)、同時也提供封裝辦事。
百家樂贏錢方式三星預定今(2024)年下半發行第五代HBM「HBM3P」，來歲則會將HBM及進步封裝辦事的產能擴充一倍以上。
臺積電進步封裝專利數目、品質拿第一
