報導 2024-11-21 3820 記者 王怡茹 百家樂體驗金申請新聞
歡迎AI浪潮，晶圓代工龍頭臺積電(2330)普遍衝刺進步封裝產能，除了CoWoS擴產潮將延續到2025年外，最近業界傳出SoIC明(2024)年產能將較今(2024)年倍增。法人以為，這波擴產潮真正的交機高峰將落在2024年，隨關連訂單陸續兌現，關連器材供給商來歲首季營運有望淡季不淡，全年力拼強勁發展。
據了解，臺積電這一波擴產安排，一開端先將部門InFO產線從龍潭移至南科，挪出空間衝刺產能；緊接著SoIC的量產基地、位於竹南的進步封測六廠也開端大擴CoWoS，業界揭露，前程待銅鑼廠到位後，SoIC生產重鎮將從竹南遷移到銅鑼廠，SoIC來歲產能將提升到3000片以上，2027年再增至約7000片。
臺積電的臺中AP5原先只安排擴充CoWoS中的CoS，後也拍板要一併擴充CoW；至於南科進步封測二廠因附近3奈米、5奈米等進步製程晶圓廠，會擔當進步封裝中前段的銲錫百家樂 打水 程式微凸塊(micro bump)。至於CoWoS產能擴充幅度，就器材商推估，2024年底將衝破3萬片，前程3年產能有時機直播 百家樂到達5~7萬片。
清點臺積進步封裝共應鏈，濕製程器材重要有弘塑(3131)、辛耘(3583)，供貨產物有主動濕式清洗機臺(Wet Bench)、單晶圓翻滾清洗機(Single Wafer Spin Processor)等，此中弘塑同時跨足蝕刻、光阻排除製程；別的器材供給商還有萬潤(6187)、均豪(5443)、志聖(2467)、均華(6640)、群翊(6664)、鈦昇(8027)等，係提供AOI、點膠機、貼膜、烘烤等器材。
以萬潤為百家樂平台排行榜例，目前半導體封測器材佔萬潤營收比重達8~9成，此中，晶圓代工、封測龍頭佔了大宗，且供貨多元品百家樂獲利模式項，並在CoWoS器材供給鏈中享有一定市占率。法人預期，在進步封裝擴產潮挹注下，公司第四季營收有望優於前季，來歲首季連續穩步向上。
辛耘旗下自製濕製程器材贏得大客戶豐盛訂單，前前後後已拿下逾30臺，並順利卡位Amkor供給鏈，預測2024年交機；同時也連續拓展多元利用，比如全自製的臨時性貼合及剝離器材，重要用在絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)、碳化矽(SiC)領域。法人看好，隨高毛利的自製器材功勞提升，有望連續挹注公司贏利體現。
